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8吋半导体硅晶圆缺货加剧 环球晶扩大供给

发表日期: 2017-06-27   浏览次数    次
全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆19日股东会后董事长徐秀兰表示,8吋半导体硅晶圆供不应求情况明显加剧,与日本FerroTec携手部分,将使环球晶圆可销售量拉升近20%。在8吋缺货加剧、价格持续上扬,将有助环球营收、获利贡献,徐秀兰预估,8吋、12吋缺货将在2019年达到高峰,主因在于客户新产能开出。

    近日日本FerroTec宣布与环球晶圆合作在大陆展开8吋硅晶圆事业。徐秀兰解释,此案在环球晶购并SunEdison前已进行,主要即是考量环球每年扩增15%的8吋晶圆,当时对半导体市况仍不敢过度乐观预估,因而找与旗下CovalentMaterials合作多年的FerroTec进行长期合作,FerroTec本身是个优秀的半导体设备商,也有6吋的量产经验。

    由FerroTec在上海进行8吋的建厂、生产,环球晶负责技术指导及全数销售,目前第一阶段月产能15万片已架设完成,正在进行客户认证阶段,所有产出量均由环球负责销售,且彼此对价格走向亦有共识。这将使环球8吋的可销售量从每个月超过100万片拉升至120万片,近20%成长动能可望在2018年上半营收中实现。FerroTec量产分三阶段,第二、三段将使总产能达30万片、45万片。目前环球晶的8吋全球市占为22%,随FerroTec三阶段扩产,可逐步拉升环球晶的市占率。

    徐秀兰说,半导体硅晶圆市况与先前评估较不同的是,8吋硅晶圆缺货情况超过12吋。原本预估若需求降温会从8吋开始降温,但目前完全看不到降温现象,缺货更加剧,价格仍如先前所言逐季依供需动态调整。考量到客户端的新产能将在2019、2020年开始,预估2019年缺货将达到高峰点,以8、12吋为主。近期6吋也因为供不应求而涨价。

    由于8吋应用的领域比12吋广,例如车用元件、微机电(MEMS)、感测元件、电源管理等,再加上8吋硅晶圆的设备取得不易,所以,供给端要满足需求的增长相对不易,幸好FerroTec在2016年即启动建厂,使得环球晶目前无此问题。

    12吋部分,目前环球仍无扩产规划,将以提升量产结构及品质,使利润率拉升为主。购并SunEdison后目前环球晶的全球市占率约15%,而SunEdison从3月开始即转亏为盈至今,实际上硅晶圆缺货使产品涨价并非其转亏为盈的主因,而是购并后集团综效快速展现,再加上产能利用拉升,使其整体运作成本下降进而快速转亏为盈。目前仍会持调整SunEdison的体质,使其得以因应未来各类环境变化。针对第3季环球晶的财报,徐秀兰十分乐观,而中美晶集团则持股环球晶达50.8%,也跟着受惠。

    至于12吋以日本2大龙头厂信越(Shin-Etsu)及SUMCO为主,其在第2、3季合约价均涨1成,是否如环球晶般结合其他伙伴扩产12吋?徐秀兰说,目前仍未听到其扩产讯息,而若以历史经验来看,2大龙头厂扩产均以自行扩增产能为主,反而没有透过策略伙伴共同运作的模式。

    另外,原SunEdison旗下的半导体硅晶圆厂中德资本额为43亿元进行减资42亿元,主要是简洁化其财务结构,资金规模不会因减资而有所增减,其实最终都保留在环球晶集团,只是单纯化集团的财务结构。所以,中德不会因为减资,就不再进行扩产的动作。